Pierwsza fabryka chipów w Europie
Od kilku lat systematycznie pojawiały się kolejne sygnały dotyczące konieczności budowy fabryki chipów w Europie. Lokalizacja obiektów w Chinach i na Tajwanie wpłynęła negatywnie na działalności wielu przedsiębiorstw podczas problemów wynikających z pandemii COVID-19. Utrudnienia w łańcuchach dostaw doprowadziły do m.in. zwiększenia kosztów po stronie odbiorców.
Za budowę zakładu w Dreźnie będzie odpowiadać jeden z największych producentów półprzewodników – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, a decyzję o inwestycji podjęto 8 sierpnia br.
Jak podaje TSMC fabryka ma być prowadzona w ramach spółki joint venture założonej z Bosch, Infineon i NXP pod wspólną nazwą ESMC. Współpraca pozwoli stworzyć nowoczesną fabrykę wartą ponad 10 mld euro. TSMC ma posiadać 70 proc. udziałów, a pozostałe podmioty po 10 proc.
W opublikowanym komunikacie prasowym podano, że wyprodukowane chipy zostaną wykorzystane na potrzeby przedsiębiorstw z branży motoryzacyjnej i przemysłu.
Zgodnie z założeniami miesięcznie zakład ma wyprodukować nawet 40 tys. wafli zawierających chipy obejmujące 12-16 oraz 22-28 nanometrów.
Nowe miejsce pracy znajdzie od 2 do nawet 10 tys. pracowników. Budowa ma rozpocząć się w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja ruszy w ostatnim okresie 2027 roku.
Niemiecki rząd wesprze inwestycję
Niemiecki rząd zapowiedział, że dopłaci do 5 mld euro do planowanej inwestycji, a także wydano już decyzję na budowę. Fabryka w Dreźnie ma duże znaczenie dla rozwoju lokalnej gospodarki, m.in. ze względu na dominację przemysłu samochodowego.
Niewystarczająca liczba półprzewodników wciąż jest odczuwalna przez europejskie przedsiębiorstwa, a problemy z łańcuchem dostaw w trakcie pandemii przyspieszyły zaangażowanie w projekty dotyczące budowy fabryk w Europie i Stanach Zjednoczonych. Obecnie większość niezbędnych produktów powstaje na Tajwanie, w Chinach, Japonii oraz Korei Południowej. Pod uwagę brane są również scenariusze dotyczące eskalacji napięć między Chinami a Tajwanem.
Dużym krokiem było zatwierdzenie przez UE planu dotacji do 2030 roku. European Chips Act obejmuje 43 mld euro na podwojenie mocy produkcyjnych w obszarze układów scalonych do 20 proc. globalnego udziału. Dodatkowo niemiecki rząd zaplanował około 20 mld euro subwencji dla firm zainteresowanych budową fabryk w Niemczech.
Drezno to lokalizacja od lat mająca znaczenie dla rozwoju półprzewodników. Obecnie stanowi siedzibę Uniwersytetu Technicznego kształcącego inżynierów i specjalistów, a również firmy Robotron – producenta komputerów. Wytwarzano tam również układy scalone posiadające wysoki stopień integralności. Obecnie w Saksonii działają firmy z branży półprzewodników, np. AMD, Infineon czy Bosh. Drezno to również siedziba stowarzyszenia branży mikroelektroniki i oprogramowania w Saksonii zrzeszającego kilkaset przedsiębiorstw. Historia, doświadczenia i możliwości przyciągają do regionu kolejnych producentów i firmy z branży technologii. Warto przypomnieć, że niedawno także amerykańska firma Intel otrzymała subwencję na budowę fabryki w Niemczech.
